长安策略 半导体消防安全：火灾诱因、案例与快速响应的适配灭火装置_设备_制造_气体

半导体设备内部通常集成了大量高精密电子元件，电路密布且电流密度大。长时间高负荷运行下，电路老化、短路等问题时有发生，成为火灾的常见诱因。例如，日本瑞萨科技公司那珂工厂曾因电线短路产生火花，引燃车间内的树脂材料，致使 “绿色车间” 11 台制造装置被烧毁，其生产的汽车 “微控制器” 关键零部件 —— 直径 300 毫米的半导体晶圆生产线也严重受损，给全球汽车制造界带来巨大冲击。

半导体制造过程涉及多种易燃易爆化学物质，如清洗电路板的氢氟酸等腐蚀性液体，以及光刻环节使用的高活性气体。一旦这些物质泄漏并接触火源，极易引发剧烈燃烧甚至爆炸。像过去联瑞电子厂火灾，消防队按常规救灾处理，却因厂内大量有毒及高活性气体，引发爆炸，造成多名消防员受伤。

针对半导体设备火灾，需要适配的灭火装置来保障安全。管网式七氟丙烷灭火系统便是常用方案之一，它适用于空间较大、防护区较多的场所，如半导体清洗机区域。该系统由气体灭火装置、管道、控制器、探测器等组成，能实现自动探测、报警与灭火保护功能。 机床灭火装置也常应用于半导体设备场景，采用七氟丙烷或二氧化碳作为灭火剂，针对半导体设备量身设计，可有效应对初期火情。

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